久久放一次假當然是要好好的去旅遊放鬆一下心情
但最大的問題就是住宿的問題,到底要選者哪間飯店或旅館比較划算又住得舒服又安心!
比較了一下多家旅館跟飯店後來發現藍仰坊民宿 (Face Sky Houstay)
真的沒讓我失望,去到那裡玩得開心住得也安心
而且聽說這邊是可以全世界訂房
也太方便了吧！！不用在那邊找翻譯啦ＱＱ
藍仰坊民宿 (Face Sky Houstay) 的介紹在下面
如果有興趣到這附近玩的，不妨可以看看喔！
以下是 藍仰坊民宿 (Face Sky Houstay) 的介紹 如果也跟我一樣喜歡不妨看看喔!
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酒店商品訊息功能:
商品訊息描述:
關於藍仰坊民宿
優雅
簡介
藍仰坊民宿為商務和休閒旅遊遊客而設計，位於得天獨厚的東港鎮地區，是本市最受歡迎的住宿選擇之一。 在這裡，旅客們可輕鬆前往市區內各大旅遊、購物、餐飲地點。 飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。
藍仰坊民宿一直致力於為您提供最尊貴的服務與一流的設施，確保您下榻飯店期間愉快、愜意。 客人可享受飯店的一些服務：所有房型皆附免費WiFi, 專人辦理入住/退房服務, 代客叫車服務, 無障礙友善設備, 快速入住/退房服務。
此外，這裡的所有客房配有各種舒適的房內設施。許多房間甚至還提供了清潔用品, 免費茶包, 浴巾, 室內拖鞋, 免費即溶咖啡來滿足客人的需求。 除此之外，飯店各種娛樂設施一定會讓您在留宿期間享受更多樂趣。 不管您是哪一種類型的遊客，藍仰坊民宿都是來屏東縣的理想下榻飯店。
服務設施摘要
網路服務
所有房型皆附免費WiFi
公共區域WiFi
交通服務/設施
代客叫車服務
停車場
休閒娛樂設施
旅遊行程
餐飲服務
餐廳
公用廚房
孩童專屬
家庭房
Languages Spoken
中文
英語
小型家庭旅館
政策
禁止攜帶寵物入住，導盲犬除外。
- 入住客人的最低年齡要求為: 1 歲。
- 提醒您: 加床規定依房型而異，請以各房型的「房型說明」為準。
請注意：若單筆預訂超過5間客房，可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。
訂房網
實用入住資訊
前台服務時間至: 07:00 PM
客房總數: 6
最早可辦理入住的時間: 03:00 PM
最近裝修年份: 0
最遲可辦理退房的時間: 11:00 AM
樓層總數: 0
酒吧總數: 0
開業年份: 0
餐廳總數: 0
商品訊息簡述:
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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